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2024年中国台湾半导体设备质料展览会（SEMICON Taiwan）于09月04日~09月06日在台北贸易中心南港会展馆举行
，本展会有参展商抵达1100家吸引来自全球的数万名观众。

SEMICON Taiwan 是亚洲最大的半导体设备质料展览会之一
，由中国台湾半导体工业协会主办
，该展览会吸引了来自世界各地的半导体设备和质料制造商、设计师、销售商和买家参展和观展。

应客户的邀约
，湖南pg电子官方网站（CHEMFISH）赴台加入本次展会。作为半导体工业冷却、清洗氟化液及蚀刻、封装、电子特气等产品供应商
，pg电子官方网站产品在相关环节与客户需求深度契合。在展会现场pg电子官方网站叶总与客户进行面劈面交流
，谈论工业链
，半导体生长及未来市场
，由此获取了更多信息
，并且经客户推荐与更大都导体业内人士结识。

在本展会两个重要议题
，一是矽（硅）光子对AI运算的解决计划
，二是半导体封装。

随着人工智能（AI）的快速生长
，对运算的要求越来越高
，芯片的密度越来越强
，制程朝着越来越高的偏向生长。关于能耗和速度的要求已经和现在金属质料的物理极限有冲突
，这使得目前AI的唯一的解决方法就落在硅光子上。硅光子看法推出了多年
，但相关技术也一直停留在研发跟少量生产的阶段。因此
，目今的人工智能生长给硅光子带来的压力以及庞大的商机
，使得所有的硬件技术都会被强迫超速突破。

未来
，硅光子有时机为半导体解决掉目前面临的许多物理极限
，届时可以用纷歧样的思维
，纷歧样的系统架构来重新设计
，这可以将目前的半导体的商机
，再提升一个数量级。因此AI将正成为推动半导体立异的主要动力。

另一议题
，作为半导体制作重要环节
，先进封装技术被视为未来几年技术生长风向球
，此次半导体展的先进封装国际论坛
，讨论层面涵盖全球关注的半导体先进封装主要技术
，包括小芯片（Chiplet）、3D IC、CoWoS及面板级扇出型封装（FOPLP）等。主要先进封装大厂积极加入此次SEMICON展会
，主办单位体现
，集结凌驾40家CoWoS相关厂商
，以及凌驾40家面板级封装厂商供应链
，涵盖设备、质料、零组件与相关制程等面向。

在先进封装国际论坛
，SEMI体现
，由台积电与日月光半导体领军
，首次举办3D IC/CoWoS驱动AI芯片立异论坛
，探讨封装异质集成技术与连续深化半导体生长。

展会现场
，围绕半导体生产各个环节
，来自全球的供应商参展产品组成了一个完整的半导体生态链
，其参展商主要为中国台湾
，许多全球知名企业
，如：台积电（Tsmc）、英伟达（Nvidia）、鸿海（Foxconn）、联发科（MediaTek）及日韩欧美部分企业和中国大陆企业。尚未有印度越南等新兴国家企业身影。

展会后湖南pg电子官方网站又启程前往桃园、台南、高雄等地
，造访了全球首家固态电池量爆发产商
，全球享有盛名的数字时尚科技领导企业
，全球知名液晶质料供应商等台湾企业
，不少企业在中海内地有生产研发基地
，其中一些客户相助多年第一次碰面。

此次台湾行了解了市场趋势和工业生长动态
，也增进了pg电子官方网站与客户之间交流了解
，加深了相互牢固的相助关系。借此时机pg电子官方网站与业界顶级人物进行交流
，使pg电子官方网站半导体及液晶质料更好的融入行业内
，铺开了一个重要渠道
，翻开了又一个重要市场。为pg电子官方网站生长立下了一个新的里程碑！